眾所周知，聚物阻尼材料一般選用分子量大小合適和具備一定的極性側(cè)基高聚物作為阻尼材料: 世林的環(huán)氧樹脂阻尼封裝料XY339根據(jù)高聚物阻尼材料的動態(tài)力學(xué)特性，當(dāng)阻尼材料在低溫、高頻條件下工作時，相當(dāng)于該材料工作于玻璃態(tài)，此時材料的剪切模量很高，分子幾乎不能運(yùn)動，因而耗散機(jī)械能很少，結(jié)構(gòu)的損耗因子不大:而當(dāng)材料在高溫、低頻條件下工作時，材料又處于高彈態(tài)，剪切模量低，分子又容易運(yùn)動，不可能吸收更多的機(jī)械能，損耗因子也不大;因此只有使材料在溫度和頻率都處于高聚物的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變區(qū)時，才能有較好的阻尼，減振功能。
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作者：九月
