用在高溫條件下的電子元器件粘接、密封、灌封、涂覆可以起到防潮、防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫提高電子元器件的使用性能和穩(wěn)定性的灌封膠推薦哪款合適呢？為您推薦一款由世林研發(fā)生產(chǎn)的SL3029耐200℃高溫灌封膠。SL3029耐200℃高溫灌封膠是一款耐高溫的雙組份環(huán)氧樹脂膠，不含任何溶劑的，長期耐溫-40℃-200℃，短期可達(dá)240℃。這款灌封膠可操作時間較長，有很好的流動性，能自動流平，一般建議優(yōu)先采用中溫60℃固化方式進(jìn)行固化，這樣固化效果更佳。
SL3029耐200℃高溫灌封膠一款耐高溫、硬度高、不爆聚、耐酸堿、耐腐蝕、阻燃的灌封膠，適合大體積電子、電器產(chǎn)品的絕緣灌封，由于這款膠水在室溫下固化十分緩慢，因此對于深度較深的電子元器件很合適，如果您擔(dān)心灌封時有氣泡產(chǎn)生，可以采用先將A組份膠水加熱80℃兩小時后再進(jìn)行調(diào)配使用。
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作者:大雄
